江苏鼎茂半导体有限公司成立于2018/06/21，注册资本额人民币2,500万，地址为江苏省苏州工业园区东富路8号东景工业坊13栋。
以自主核心技术提供客户先进封测服务并在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利，服务包含红外系列(热成像、热电堆、热释电)、微光、惯性导航、工业级陀螺仪、通讯射频、激光产品、系统级封装(SIP产品)等满足客户一站式需求。
鼎茂专注于封装制程研发，在确保质量稳定、交期短、成本低下，以高效生产、充足产能满足客户批量生产需求。
在红外探测器领域，鼎茂提供晶圆级、陶瓷封装、金属封装全系列代工服务，为首家专注非制冷红外热成像探测器封测厂。